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芯愿景参加中国集成电路设计业2018年会(ICCAD 2018)

发表于:2018-11-29

       2018年11月29~30日,芯愿景公司参展中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018),展位号:059。

       这是芯愿景公司连续第6次参加ICCAD年会(2013-合肥、2014-香港、2015-长沙、2016-天津、2017-北京)。

       在专题论坛(一)“EDA与设计服务”论坛上,芯愿景给参会者带来了题为《硅知识产权保护方法与策略》的报告,系统性地介绍了半导体相关的知识产权及国内知识产权保护的现状、知识产权保护方法和策略、专利攻防体系、专利侵权鉴定方法等。